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SZSE:002741
镀锡系列
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详细信息
特性:

采用烷基磺酸体系,对环境友好,体系稳定;
成分简单,操作方便,便于现场生产管理;
采用专用添加剂,镀层结晶致密,结晶均匀,焊性能力优良,湿润平衡 T2/3Fmax<0.5s; 镀层均匀性好,高低电流区镀层厚度差异大。

应用:

3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水,可以在保证电镀效率的情况下得到均匀致密的镀锡层,从 而保证镀件具有优异的可焊性,适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡。

优势先容:

3461D1:俗称开缸剂,络合锡离子,控制电镀沉积速度,使镀层结晶细致紧密;
3461D2:锡浓缩液:提供电镀沉积所需之锡离子。

技术指标:

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